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理工農醫
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半導體封裝與測試工程─CMOS影像感測器實務
作者
:
陳榕庭 (著)
出版社
:
全華圖書股份有限公司
出版日期
:
2007
閱讀格式
:
PDF
書籍分類
:
學術書
;
理工農醫
學科分類
:
應用科學類
ISBN
:
9789572154304
朗讀功能
:
因版權限制,本書不支援朗讀功能
CMOS
半導體
封裝
數位相機
影像感測器
CMOS影像感測器
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目錄
1章半導體封裝基本知識及CMOS 影像感測器發展歷史
1-0 定義半導體
1-1 何謂半導體封裝?
1-2 現今半導體封裝業界與影像感測器趨勢
1-3 何謂半導體影像感測器?(CMOS IMAGE SENSOR)
1-4 半導體影像感測器演變歷程
1-5 CMOS 感測元件應用及市場規模預估
2章半導體影像感測器封裝流程
2-1 CMOS 光學影像處理流程圖示
2-2 CMOS 影像光感應圖示
2-3 半導體影像感測器一一晶片製造流程
3章半導體影像感測器基本結構
3-1 半導體影像感測器構裝數位科技體系
3-2 半導體影像感測器構裝技術層次及功能
3-3 半導體影像感測器封裝體種類
3-4 CMOS 影像感測器模組結構設計
4章半導體影像感測器封裝材料簡介
4-1 封裝材料簡介
4-2 高分子封裝材料的性質
4-3 金屬導線架l高分子基板之受力
5章半導體影像感測器封裝製程介紹(半自動)
5-1 CMOS 封裝製程設備簡介(半自動)
5-2 前段製程(1)
5-3 前段製程(2)
5-4 後段製程
6章半導體影像感測器封裝製程介紹(全自動)
6-1 CMOS 封裝製程簡介(全自動)
6-2 前段製程(1)(2)
6-3 前段製程(3)(4)
7章半導體影像感測器封裝可靠性及信賴度簡介
7-1 結構可靠性基本概念
7-2 可靠性及信賴度測試種類
7-3 可靠性試驗項目
7-4 可靠性及信賴度失效分析實例
7-5 封裝散熱分析
8章理論材料學失效界面分析與設計
8-1 材料微結構鐘結
8-2 材料界面能量與分子結合
8-3 界面原子流動與熱能量設計
8-4 材料封裝界面現象
9章測試概論
9-1 封裝最終測試作業
9-2 測試與憤驗技術
9-3 CMOS 邏輯IC 最終測試類型及方法實例
10章新熱門製程技術
10-1 LCOS 基本概念
10-2 LCOS 投影機的歷史沿革
10-3 新複合製程技術
11章半導體影像感測器相關技術名詞解釋
附錄常見CMOS 影像感測器各封裝製程缺陷模式
詳細資訊
國際計量
出版地
:
臺灣
語言
:
繁體中文
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